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2019(無錫)IC封裝材料技術與市場論壇

   發布日期:2019-06-11 14:12:48     瀏覽數量:141    展會狀態:狀態
展會日期 2019-06-18 至 2019-06-18
展出城市 江蘇無錫
展出地址 通江街道解放北路16號
展館名稱 無錫國際會展中心
主辦單位 上海亞化商務咨詢有限公司

2019(無錫)IC封裝材料技術與市場論壇

2019(無錫)IC封裝材料技術與市場論壇

IC封裝材料市場論壇展會介紹

半導體集成電路(IC)封裝是指將晶圓按照產品型號及功能需求,加工到獨立芯片的過程。IC封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等,對芯片支撐、保護、散熱、絕緣等有極為重要的作用。

亞化咨詢估算,2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元。當前,全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、京瓷化學、日立化成,德國巴斯夫、漢高、美國道康寧、杜邦等公司,占據主要市場份額,具有較大的市場影響力。隨著中國Fab工廠陸續建成投運,未來IC封裝材料市場增長空間巨大。由于中國IC市場快速增長,日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領先的封測企業在中國增長迅速,也有利于未來國產化封裝材料的應用。

亞化咨詢預測,2019年中國半導體封裝材料市場規模將超400億元人民幣。如果中國未來進口大量芯片,將促進封裝材料市場強勁增長,本土企業將迎來空前機遇。傳統電子產品之外,汽車電子、AI、VR/AR和物聯網等終端的興起,對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高,相關企業將面臨挑戰。

2019中國IC封裝材料技術與市場論壇將于2019年6月18-19日在無錫召開。本次會議將探討中國集成電路與IC封測產業政策趨勢,全球及中國IC封裝市場現狀與展望,半導體封裝工藝與材料進展與展望,中國IC封裝材料與技術、設備的國產化,中國IC封裝材料的供需情況及未來市場展望等。

IC封裝材料市場論壇展會費用

  會務費:3200元/人,團隊報名(同一公司≥3人)2900元/人;外賓另需2000元英文服務費 注:會議當天費用包含:午餐,茶歇,晚餐,中文會務資料,會場入場券等,不含住宿,住宿費用在退房前直接與酒店結算;英文服務費包含:會議當天英文會議資料,同聲傳譯費等
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